科技前沿

高纯细晶粒氧化铝陶瓷技术为沪硅科研团队独有的核心技术之一，高纯细晶粒氧化铝陶瓷比传统氧化铝陶瓷具有更好的强度、密度和抗侵蚀性能；可以提高陶瓷零部件的使用寿命。

核心技术

基于掺杂的稀土氧化物陶瓷（如Y2O3，YAG）零部件耐受等离子陶瓷(国际尚处于研发试验阶段)，为下一代半导体装备器件，沪硅科研团队在该材料领域有丰富的技术积累，并取得突破性进展 。

产品方向

沪硅科技与国内主流半导体装备企业紧密合作 ，提供定制化部件服务 ，大 尺寸精密陶瓷及透明陶瓷技术主要面向第二代半导体装备零部件市场需求 ，以及超高速飞行器 、卫 星及航天领域。

科研团队

沪硅精密陶瓷科研团队由中科院硅酸盐研究所 、微系统研究所及以上海交通学大背景的 ，有世界五百强美 国半导体装备研发制造的经验的团队组成。